在 2nm 芯片制程推进过程中，晶圆单价逐步走高，供需缺口持续存在，而良率差异成为行业关注的重点。当晶体管尺寸缩小至 2nm，一粒 0.5 微米的尘埃就可能对晶圆造成影响，进而影响整体生产效率。

据国际半导体产业协会（SEMI）2025 年中期报告，全球半导体工厂每年因清洁工艺缺陷造成的损失超 50 亿美元，清洁刷作为直接接触晶圆的核心工具，其性能与清洁效果、良率存在密切关联。